|返回首页|0755-26070628

信号完整性工程设计原理

发布日期:2017-10-12 11:51     浏览次数:

信号完整性工程设计原理

【招生对象】 硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师
课程背景
本课程重点讲解了信号完整性工程设计原理,帮助电子行业工程技术人员提高在PCB布线和信号分析方面的专业技能,为企业培养优秀的SI工程师,提高产品质量和可靠性,增强产品在国内国际的市场竞争力。
本课程重点不是“书本上的理论”,而是“工程中该怎么做、为什么这样做”。
既要了解“这个地方有这个问题”,又要知道“这个问题工程上这样处理”。
紧扣工程设计讲解关键知识点,拒绝枯燥的理论堆积,实用为主,直观形象,便于工程师接受。

课程受益
实战应用、真正解决问题,方便落实!明白为什么,更清楚怎么做!
通过本课程的学习你可以在硬件设计,硬件测试,PCB设计,SI设计,PI设计等方面的能力有质的飞跃,本课程的内容帮助你成为业界顶尖的工程师

参加对象
硬件设计工程师,硬件测试工程师,PCB设计工程师,EMC工程师,PI工程师,SI工程师,项目经理,技术支持工程师,研发主管,研发总监,研发经理,测试经理,系统测试工程师。

课程大纲
1、正确认识信号完整性设计
 什么是信号完整性
 正确理解和使用带宽
 工程直通车:为什么分支结构本质上是带宽受限的,不适合高速传输?
 工程直通车:为什么串联端接阻值影响信号延迟?
 工程直通车:通道优化需要关注多大的频率范围?
 互连通道中会发生什么?
 SI问题是怎样产生的
 5个常见的SI设计误区
 正确认识SI仿真与SI设计
 知识要点
2、从工程的角度理解传输线
 什么是传输线、信号在走线上是怎样传输的?
 信号传输的电压电流表现
 电流环路是怎样形成的
 深入理解电容、电感
 工程直通车:高速差分线旁边的焊盘需要处理吗?
 工程直通车:去耦电容怎么安装好?
 信号速度、传输线的延时
 工程直通车:DDR:为什么同组信号要走同一层?
 信号感受到的阻抗与特性阻抗、影响特性阻抗的因素
 什么是参考平面?哪个是参考平面?
 工程直通车:6层板,怎么规划布线层?
 返回电流
 工程直通车:Gbps高速差分过孔为什么加伴随GND过孔?
 参考不同平面时的电流环路在哪?
 工程直通车:走线参考哪个平面好?
 模态与阻抗
 工程直通车:差分对耦合变化的影响,松耦合还是紧耦合?
 损耗、趋肤效应、临近效应、表面粗糙度
 工程直通车:线宽有影响么?
 Dk、Df 指的是什么?
 知识要点
 经验法则
 提高设计成功率的良好习惯
3、反射、端接与工程设计
 反射是怎么形成的,反射规律。
 信号振铃是怎么形成的?
 信号边沿的回勾是怎样形成的?
 工程直通车:如何使用波形测试结果?
 容性负载对传输线阻抗的影响
 工程直通车:为什么变线宽?
 什么时候需要端接,使用哪种端接?
 工程直通车:为什么链式结构几乎不用串联端接?
 驱动器的输出阻抗
 串联端接电阻的阻值及位置
 工程直通车:端接电阻可以距离驱动器多远?
 并联端接电阻的位置
 几种拓扑结构特点
 工程直通车:菊花链还是Fly-by?
 工程直通车:链式结构中已经端接为什么还不能解决问题?
 工程直通车:跨越背板的链式结构
 知识要点
 经验法则
 提高设计成功率的良好习惯
4、串扰、隔离与工程设计
 串扰的形成
 容性耦合、感性耦合、近端串扰和远端串扰
 边沿耦合、宽边耦合
 串扰对信号的影响
 工程直通车:怎样预估串扰对时序的影响?
 工程直通车:测试评估串扰对眼图的影响,直接测试所得结果是否可信?
 减小串扰的方法
 那些地方应关注串扰
 蛇形走线
 保护地线
 工程直通车:注意隐藏的风险,未处理的铺铜。
 知识要点
 经验法则
 提高设计成功率的良好习惯
5、走线跨分割及工程解决方法
 跨分割的潜在问题
 跨分割的反射和串扰
 表层  vs 内层
 跨分割与腔体谐振
 跨分割回流与PDN
 工程直通车:怎样设计层叠
 工程直通车:避免不必要的跨分割
 知识要点
 提高设计成功率的良好习惯
6、差分互连---怎样设计差分对
 差分传输原理
 差分对中的模态转换
 差分对中的阻抗参数
 怎样确定差分对的线宽线距
 差分对的反射、端接、串扰
 等长还是等距
 差分对的返回电流
 差分对设计原则
 工程直通车:消除人为的不对称
 知识要点
 提高设计成功率的良好习惯
7、电源完整性与工程设计
 电源分配系统(PDN)两大功能
 理解去耦原理
 目标阻抗设计方法
 电容的特性、电容的并联
 影响谐振峰的因素
 去耦电容网络的工程设计方法
 去耦频率范围问题
 电容的安装
 电源的划分
 直流压降
 磁珠滤波:怎样选磁珠和电容
 知识要点
 提高设计成功率的良好习惯
8、交流答疑
老师介绍
于争  博士  著名实战型信号完整性设计专家
多年大型企业工作经历,目前专注于为企业提供信号完整性设计咨询服务。拥有《信号完整性揭秘--于博士SI设计手记》 《Cadence SPB15.7 工程实例入门》等多本学术及工程技术专著。录制的《Cadence SPB15.7 快速入门视频教程(60集)》深受硬件工程师欢迎。
        近15年的高速电路设计经验,专注于高速电路信号完整性系统化设计,多年来设计的电路板最高达到28层,信号速率超过12Gbps,单板内单电压轨道电流最大达到70安培,电路板类型包括业务板卡、大型背板、测试夹具、工装测试板等等,在多个大型项目中对技术方案和技术手段进行把关决策,在高速电路信号完整性设计方面积累了丰富的经验。
        曾主讲数十场信号完整性设计、信号完整性仿真等课程。曾为HP,Rothenberger,Micron,东芝,Amphenol,Silan,Siemens,联想,中兴,浪潮,方正,海信,中电38所,中电36所,京东方,中航613所,北京微视,上海国核自仪,航天2院25所,中科院微电子所,上海先锋商泰,无锡云动,厦门飞华环保等多家企业及科研院所提供咨询及培训服务。公开课及内训企业覆盖了通信电子、医疗器械、工业控制、汽车电子、电力电子、雷达、导航、消费电子、核工业等多个行业