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表面组装工艺缺陷的分析诊断与解决

发布日期:2021-06-10 16:57     浏览次数:

【课程概要】

对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。
本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界最新的成果拟制而成的精品课程。

【培训对象】

制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理,工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师。

【培训收益】

【课程大纲】(12小时)

1.电子组装工艺技术介绍
1.1.从THT到SMT工艺的驱动力
1.2.SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;

2.电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础
1.3.焊接方法分类
1.4.电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
1.5.形成良好软钎焊的条件
1.6.润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用
1.7.良好焊点与不良焊点举例

3.SMT工艺缺陷的诊断分析与解决
3.1.印刷工艺缺陷分析与解决

3.2.回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:

3.3.回流焊接典型缺陷案例介绍.

4.无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
4.1.无铅焊接工艺缺陷原因;
4.2.无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:

4.3.无铅BGA返修问题/无铅焊接带来的AOI、AXI测试调整问题;
4.4.无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.

5.面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决
5.1.BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:

5.2.BGA工艺缺陷实例分析.
5.3.QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决

6.总结

讲师介绍

武华卿
电子工程硕士,研究领域:电子产品系统可靠性设计与测试技术。
曾任航天二院总体设计所设计师,机电制造企业研发总监、事业部总监,北京市级优秀青年工程师,科协委员。
对电子产品系统设计、可靠性设计有较深入研究,曾在学术会议及多家技术刊物发表专业文章,曾出版专业书籍《嵌入式系统可靠性设计技术与案例解析》(北航出版社)。
曾为航天、中电、中科院、航空、医疗电子、通信、安防、电力电子、分析仪器、工业控制、消费类电子等多个行业上百家客户提供相关 培训 和 图纸审核辅导 技术服务。
专注于电子工程设计、工程数学、技术方法论 三者相结合的研究。

 

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