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新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班

发布日期:2020-12-07 07:21     浏览次数:

新型微电子产品手工焊接技术与返修技师高级实操班

【招生对象】
一、前言:
手工焊接及返修,是重要而基础的焊接工艺技术,而维修技师也是电子组装中不可或缺的职位。大家知道,当前的电子代工企业的直通良率,管理较好的企业仅为3至4个西格玛,即每投入生产1百万的单便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令这些缺陷品恢复到正常品,所必要的工艺技术手段;错误的手工焊将造成高的报废比率,昂贵的PCBA报废无疑是公司巨大的损失。
返工技师的技术能力及水平,直接决定着返修品的质量及可靠性;且许多公司波焊后的手工补焊,异形器件或耐温限制,不能采用回焊或波焊,则手焊必不可少。所以,每个电子制造型企业培养一批作风优良、技能过硬的高素质手工焊技师意义重大。

二、课程目的:
掌握焊接必要的工艺知识、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、高性能产品焊点的验收标准以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技术。掌握常用手工焊工具的正确应用方法(比如烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台及通过回流助焊剂返工的经验技巧等)。

三、课程收益:
通过本课程的学习,您能较好地掌握高性能产品片式(Chip: 01005&0201)&柱形组件(MELF)、CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接)、屏蔽盖(Shielding Case)、多排引脚PTH插装器件,热敏感器件、容易变色的器件、耐温受限制印制板返修技巧及手法等,新型特殊制程器件的返修工艺与技巧。
同时,了解手工焊接不良习惯及预防措施、手工焊接无铅与有铅的之间的差异。通过培训,令我们对烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台,使操作员学会正确地使用它们,发挥它们良好的性能,保证它们合理的使用寿命等。通过培训,手焊时能获得性能可靠外观漂亮的焊接点;并提高解决实际问题的能力以及提高生产效率。

四、课程特色:
1.本课程为实操型授课,现场讲授演示,现场实操,现场评判。
2.本课程含有大量实用型视频内容,授课与视频同步,与案例分享、专业实战、小班教学!

课程大纲:
一. 焊接基础知识:
1. 焊接的基本认知(渊缘、作用及相关特性);
2. 焊接工艺技术的发展历程及电子工业中的应用;
3. 焊接的基本过程;
4. 焊接的润湿效应;
5. 焊接润湿影响因素;
6. 如何利用毛细效应在焊接中的作用;
7. 焊料熔融程度及助焊剂的火候问题;
8. 助焊物的扩散及其意义;
9. 焊接的三大要素。
二. 手工焊接的材料和工具:
1. 焊接工具介绍;
2. 烙铁、加热板、热风枪、BGA返修台的主要品牌及选择;
3. 烙铁头的不同型号及正确选择;
4. 焊剂的不同型号及选择;
5. 焊料的不同型号及选择。
三. 正确的焊接操作步骤及方法
1. 手工焊接无铅与有铅的差异及管理;
2. 焊接的正确的基本操作方法;
3. 不良焊接习惯给焊接品质造成的坏的影响;
4. 焊接时间及温度控制技术。
四. 电子制造业术语(IPC-A-610E)
1.电子产品的分类;
2.电子组件四级验收条件;
3.板面方向的定义方法;
4.手工焊接及焊点(10倍-40倍)显微放大检查装置要求。
五. 高性能产品焊点质量标准(IPC-A-610E Class 3)
1. 焊点标准(接受焊点和不良焊点)。
2. 高性能产品通孔焊接验收标准。
3. 高性能产品SMT焊接验收标准。
4. 航天产品通孔焊接要求。
5. 普通PTH及插件元器件的焊接标准。
     六.高性能产品元器件表面涂层除金要求。
     七.高性能产品粘合剂加固要求。
     八.导线衔接技术。
九.返修技能(IPC-7711/7721B)
1. 返工与维修的区别。
2. 返工与维修的基本事项。
3.返工与维修的工具和材料。
4.返工与维修的工艺目标的指南。
十. 高性能产品通孔组件返工
1. 理论讲解。
2. 实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3. 老师点评。
十一. 高性能产品片式(Chip: 01005&0201)&柱形组件(MELF) 返工工艺与技术
1. 理论讲解。
2. 实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3. 老师点评。

十二:新型高性能微组装器件的返修工艺与技巧。(CSP器件、POP器件、细间距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接点又有PTH插脚焊接)、屏蔽盖(Shielding Case)等新型特殊制程器件的
1.理论讲解。
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3.老师点评。

十二. 高性能产品翼形(L形)和无引脚器件的返工
1.理论讲解。
2.实操:拆卸--焊盘整理--安装--验收。
3.老师点评。
十三. 学员提出的一些其它器件焊接讲解及点评。
十四. 问答及总结。
老师介绍
Andy Chen老师
    优秀实战型资深手工焊接实操专家
    电子组装标准应用与品质管理资深专业人士
从事于电子工业界二十多年,表面贴装高级技师。曾任职于美国、日本等多家知名公司。在任期间,从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接、波峰焊接、回流焊接工艺改进工程、SMT工艺及管理、公司ESD/ISO /RoHS项目负责。中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会主任委员,IPC授权资深培训与标准应用讲师(CIT),在电子组装常用标准应用、新型和非标器件品质检验判定,电子组装质量标准及应用、电子组装材料管控标准作业,制程工艺的检测与判定、SMT设计、组装及验收标准规范等方面积累了丰富的标准应用方法与实战经验案例!
辅导过的典型企业:
曾给艾默生网络能源、北京艾科泰、东莞创宝达电器、福克.埃尔莫(廊坊)电气、伟易达电子通讯设备厂、东莞莫仕连接器、大陆泰密克汽车系统、国际商业机器采购、富士康集团、波尔威(苏州)、比比电子、上海联合汽车电子、瑞声声学科技、南京爱立信熊猫通信、美的生活电器制造、伟创资通、汕尾信利半导体、超毅科技、精量电子、能泰电子、东莞致通电脑、迈迪科电子(深圳)、上海LINEAGE POWER、后瑞年利亚电子、世逸电子科技、昆山三一重机、广州Jabil、珠海伟创力、海军战舰维修厂及导弹雷达维修厂、衡阳华岳电子工程学校等等几百家国内外知名企业和学校单位进行ESD、SMT、产品质量、手工焊接及返工维修技能、国际标准应用与品质运用等的培训和提供咨询辅导。
 

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